Čo je to koeficiente tepelnej rozťažnosti medi a aký je jeho vplyv na spoľahlivosť a dizajn dosiek plošných spojov (DPS). Analýza CTE rôznych substrát...
Návrh PCB je pomerne komplexný proces, ktorý si vyžaduje nielen technické znalosti, ale aj vhodné softvérové riešenie, ktoré vám umožní pracovať efekt...
Čistenie dosiek plošných spojov (DPS) po spájkovaní je kľúčový proces, ktorý zabezpečuje spoľahlivosť a dlhodobú životnosť elektronických zariadení. Z...
Tento nástroj určený na výpočet kapacity viacvrstvových priechodov (vias) na doskách plošných spojov. Kapacita via je kritickým parametrom pri návrhu...
Potrebujete vytvoriť vysokofrekvenčnú DPS, ale neviete, aký typ DPS, alebo aký materiál použiť? Vyskúšajte teflónové PCB, ktoré sú priamo určené pre v...
Keďže sa elektronické výrobky stávajú čoraz drobnejšími a aj nositeľnejšími tak, aby spĺňali požiadavky náročné požiadavky spotrebiteľov na nízku hmot...
Všeobecnou úlohou rezistora na doske plošného spoja a teda aj v celkovom zapojení je poskytovať odpor prechádzajúcemu prúdu, ktorý je následne distrib...
V tomto článku sa zameriame na pojem Testovací bod (Test point) a povieme si niečo o ich používaní na doskách plošných spojov.
Z portfólia spoločnosti Kontakt Chemie sme vybrali top prípravky určené na prácu s DPS, ktoré sú kompatibilné aj s najcitlivejšími materiálmi. Konform...
Spoločnosť Arthur Hunt vám ponúka dvojicu zaujímavých pracovných ponúk pre nášho partnera v R&D Centre spoločnosti LEONI Trenčín / Nová Dubnica
Testovanie dosiek plošných spojov je v súčasnosti nevyhnutnou súčasťou procesu výroby a montáže dosiek s plošnými spojmi, čo umožňuje dosiahnuť vysokú...
Navrhovanie dosiek s plošnými spojmi pre dnešné čoraz zložitejšie elektronické obvody sa neobmedzuje len na jednoduché usporiadanie komponentov a smer...
V tomto článku sa budeme venovať keepoutom, virtuálnej vrstve dosky, ktorá obmedzuje umiestnenie komponentov a ktorá pri správnom použití môže chrániť...
Ak si k výrobe dosky plošného spoja pre vaše zapojenie zvolíte čo najjednoduchší postup môže byť vo výsledku v prípade jednoduchých obvodov s nízkou s...
Podľa noriem pre napätie a rozstupy je minimálna voľná vzdialenosť na doske plošných spojov (v skutočnosti voľná vzdialenosť medzi akýmikoľvek dvoma v...
Tepelný manažment a návrh dosky plošného spoja (PCB) a usporiadanie komponentov sú dôležitými faktormi pri návrhu a výrobe elektronických zariadení.
